据悉，台积电在推进2nm工艺量产的同时，也在积极布局下一代1.4nm工艺。台积电宝山P2工厂已经开始为1.4nm工艺做内部准备，并取得了重大突破。业界预计，台积电有望在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产，并在2028年实现全面量产。

对于将于 2025 年下半年发布的下一代 威德姆科技智能家居模组解决方案，该公司已承诺使用 Nordic 的下一代先进 nRF54L15 SoC，该 SoC 具有 1.5 MB 非易失性存储器 (NVM) 和 256 KB ...

杨思辉指出，锂电池生产过程复杂，工序繁多，但随着电芯、模组标准化程度的提高，自动化生产线得到了进一步发展，其中，IO-Link技术的应用成为关键。(IO-Link是一种用于自动化领域的点到点 ...

 随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化··· ...

 如今的嵌入式计算市场正经历着巨大的变革，人工智能驱动的网络流量激增、数据爆炸式增长以及工业边缘算力需求的扩张，让传统嵌入式处理器面临着前所未有的性能与可靠性挑战··· ...

中国上海，2025 年 3 月 31日： 协作式自主移动机器人 (AMR) 领先制造商 Mobile Industrial Robots (MiR) 今日正式推出 MiR VDA 5050 接口模块 。该配件可以让 MiR AMR 与兼容 VDA 5050 的第三方车队管理系统进行连接。

 3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙先生发表了题为“《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展”的主题演讲，深入探讨了腾讯如何利用自身技术优势，助力半导体行业实现数字化转型和智能化升级··· ...

面对边缘数据的激增，高效的数据处理、低延迟传输以及智能、安全的存储正成为行业关注的重点。未来的计算架构不仅要提供更强的算力，还必须更紧密地与存储系统结合，以确保 AI 模型能够高效运行，同时优化数据管理和访问方式。

随着智能座舱和自动驾驶技术的发展，对高分辨率、低延迟显示的需求不断增加，DisplayPort（DP）和Embedded DisplayPort（eDP）已成为车载显示领域的重要接口技术··· 在汽车行业快速发展的当下 ...

与手动电位器相比，Dpot的电阻范围较窄，并且它们通常还存在游标电阻和电阻公差过高的问题，这些限制使得Dpot难以实现精密的变阻器··· 变阻器是一种简单且随处可见的电路元件，主要 ...

在本文中，我们将研究霍尔效应，该效应使我们能够通过实验确定半导体中的载流子迁移率··· 在半导体中，除了禁带之外，还一个重要的物理量就是载流子(电子和空穴)的迁移率。在本文中 ...