据悉，台积电在推进2nm工艺量产的同时，也在积极布局下一代1.4nm工艺。台积电宝山P2工厂已经开始为1.4nm工艺做内部准备，并取得了重大突破。业界预计，台积电有望在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产，并在2028年实现全面量产。

对于将于 2025 年下半年发布的下一代 威德姆科技智能家居模组解决方案，该公司已承诺使用 Nordic 的下一代先进 nRF54L15 SoC，该 SoC 具有 1.5 MB 非易失性存储器 (NVM) 和 256 KB ...

DRAM位单元具有一种非常基本的结构，由一个电容器(1C)和一个集成在电容器附近的晶体管(1T)组成··· 几十年来，计算架构一直依赖动态随机存取存储器(DRAM)作为主存储器，来为处理单元提供 ...

嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进；我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是，即使是最小的电子设备也能够连接到我们的 ...

 随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化··· ...

中国上海，2025 年 3 月 31日： 协作式自主移动机器人 (AMR) 领先制造商 Mobile Industrial Robots (MiR) 今日正式推出 MiR VDA 5050 接口模块 。该配件可以让 MiR AMR 与兼容 VDA 5050 的第三方车队管理系统进行连接。

 3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙先生发表了题为“《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展”的主题演讲，深入探讨了腾讯如何利用自身技术优势，助力半导体行业实现数字化转型和智能化升级··· ...

本文将提出一个基于回旋共振的实验来测量半导体中电子和空穴的有效质量··· 本文将提出一个基于回旋共振的实验来测量半导体中电子和空穴的有效质量。PHKednc 简介 在之前的文章中 ...

面对边缘数据的激增，高效的数据处理、低延迟传输以及智能、安全的存储正成为行业关注的重点。未来的计算架构不仅要提供更强的算力，还必须更紧密地与存储系统结合，以确保 AI 模型能够高效运行，同时优化数据管理和访问方式。

在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术，已成为行业标准··· 在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY ...

杨思辉指出，锂电池生产过程复杂，工序繁多，但随着电芯、模组标准化程度的提高，自动化生产线得到了进一步发展，其中，IO-Link技术的应用成为关键。(IO-Link是一种用于自动化领域的点到点 ...

这一细分市场的激战不仅是车企抢占高端化红利的体现，随着宁德时代推出骁遥增程电池，2025年中国新能源车市场从纯电的特斯拉范式开始过渡到增程的模式，电改油也意味着蓝海向红海过渡的必然，这场“修罗场”也会掀起一场价格向下，越级竞争的序曲。