对于将于 2025 年下半年发布的下一代 威德姆科技智能家居模组解决方案，该公司已承诺使用 Nordic 的下一代先进 nRF54L15 SoC，该 SoC 具有 1.5 MB 非易失性存储器 (NVM) 和 256 KB ...

据悉，台积电在推进2nm工艺量产的同时，也在积极布局下一代1.4nm工艺。台积电宝山P2工厂已经开始为1.4nm工艺做内部准备，并取得了重大突破。业界预计，台积电有望在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产，并在2028年实现全面量产。

嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进；我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是，即使是最小的电子设备也能够连接到我们的 ...

DRAM位单元具有一种非常基本的结构，由一个电容器(1C)和一个集成在电容器附近的晶体管(1T)组成··· 几十年来，计算架构一直依赖动态随机存取存储器(DRAM)作为主存储器，来为处理单元提供 ...

 如今的嵌入式计算市场正经历着巨大的变革，人工智能驱动的网络流量激增、数据爆炸式增长以及工业边缘算力需求的扩张，让传统嵌入式处理器面临着前所未有的性能与可靠性挑战··· ...

本文将提出一个基于回旋共振的实验来测量半导体中电子和空穴的有效质量··· 本文将提出一个基于回旋共振的实验来测量半导体中电子和空穴的有效质量。PHKednc 简介 在之前的文章中 ...

 随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化··· ...

在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术，已成为行业标准··· 在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY ...

中国上海，2025 年 3 月 31日： 协作式自主移动机器人 (AMR) 领先制造商 Mobile Industrial Robots (MiR) 今日正式推出 MiR VDA 5050 接口模块 。该配件可以让 MiR AMR 与兼容 VDA 5050 的第三方车队管理系统进行连接。

 3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙先生发表了题为“《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展”的主题演讲，深入探讨了腾讯如何利用自身技术优势，助力半导体行业实现数字化转型和智能化升级··· ...

想象一下，你正在智能手机上编辑视频，需要为其添加合适的音效；或是你想要生成自定义声音，用于设置铃声、闹钟或发布社交媒体帖子。你无需在网上搜索或购买音频片段，只需输入一段 ...

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX91218低磁场（LF）芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall®电流传感器芯片的最新版本，专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单元 ...